2026 年算力硬件最大技术变革：CPO 共封装光学方案从实验室试点走向商用验证，彻底重构传统光收发组件形态，带动硅光芯片成为下一代光器件主流路线36氪。传统分立光模块架构中，光收发组件独立放置在服务器面板，铜线连接 GPU，损耗大、密度低；CPO 将光芯片、微透镜、无源光器件与电计算芯片封装在同一基板，缩短光电传输距离，功耗降低 40% 以上，适配 3.2T 及以上超高速算力互联。

工信部 6 月出台政策明确将 CPO、全光交换列为光电芯片重点研发方向；Meta、谷歌、英伟达投入数十亿美元开展 CPO 光引擎测试，国内华为、中兴、光迅科技完成自研 CPO 光收发组件样品送样头部云厂商验证。技术路线分化显现：传统磷化铟 EML 芯片适配短期 800G/1.6T 存量市场；硅光芯片依托兼容 CMOS 电芯片工艺、集成度高的优势，成为 CPO 架构首选方案，野村证券预测 2027 年硅光在高速光器件市场渗透率达 50%-70%。

产业链配套同步迭代：新型无源光器件、微透镜阵列、薄膜铌酸锂调制器需求爆发，传统 TOSA/ROSA 分离式光收发组件市场份额逐步萎缩。对国内厂商而言，CPO 既是挑战也是机遇：硅光工艺与国内成熟硅基产线适配度更高，可避开磷化铟衬底短缺短板，有望实现光芯片、光收发组件弯道超车。当前国内十余座硅光晶圆产线在建，2027 年将集中释放产能，支撑 CPO 光器件规模化落地。