市场普遍聚焦光芯片国产短板，却忽略光收发组件另一核心卡脖子元器件 —— 电 DSP 数字信号处理芯片。Broadcom、Marvell、Credo 三家海外企业垄断全球数通光模块 DSP 市场，高端 4nm、7nm DSP 芯片供货周期拉长，与高速 EML 光芯片形成 “双重供给约束”，共同压制国内光器件厂商利润空间。

一套完整 1.6T 光收发组件，同时搭载两类核心芯片：一是完成光电转换的光芯片（激光器、探测器），二是处理高速电信号、补偿传输损耗的电 DSP 芯片。二者技术壁垒完全不同：光芯片属于三五族化合物半导体，难点在外延生长、调制芯片良率；DSP 电芯片属于硅基数字集成电路，壁垒在于高速 SerDes IP、先进制程设计与算法积累。

2026 年产业新闻显示，国内多家光器件企业同步启动双路线突破：华工科技自研配套硅光芯片，同时联合国内 IC 设计企业开发中低速 DSP 替代方案；中际旭创通过长协绑定海外 DSP 厂商锁定产能，同步扶持国产 DSP 流片验证。海外云厂商为保障供应链安全，开始推进 “光电双芯片本土化” 认证，优先采购搭载国产光芯片、国产 DSP 的光收发组件。行业分析师指出，光、电两类核心芯片同步突破，才是光收发组件完整实现自主可控的唯一路径，单一环节突围无法解决产业链整体安全问题。