2026 年 6-7 月全球光芯片、光器件产业链密集发布扩产投资公告，一场针对 AI 算力的 “光子产能军备竞赛” 全面打响36氪。海外端：Coherent 获美国芯片法案 5000 万美金补贴扩建 6 英寸 InP 磷化铟产线；日本 JX 金属投入 1200 亿日元扩产磷化铟衬底，产能提升 7-10 倍；Tower 半导体与头部客户签订 13 亿美元硅光晶圆长协，产能提前锁定至 2028 年。国内端，索尔思光电 12 亿美元布局常州光芯片与高速光收发组件基地，源杰科技 12.5 亿建设高速光芯片产线，光迅科技募资 35 亿扩充高速光模块产能。

扩产潮背后是上游核心原材料严重短缺。磷化铟是制造高速 DFB、EML 光芯片的核心衬底，Yole 数据显示 2026 年全球磷化铟衬底需求 260-300 万片，有效产能仅 75 万片，供需缺口超 70%；2 英寸、3 英寸、4 英寸磷化铟衬底价格较 2025 年末涨幅翻倍，直接抬高光芯片、光收发组件制造成本。一条 6 英寸磷化铟产线建设周期 18-36 个月，设备高度依赖进口，良率爬坡周期长达一年，短期供给缺口无法填补。

产业链传导逻辑清晰：磷化铟衬底→外延片→高速光芯片→TOSA/ROSA 光器件→800G/1.6T 光收发组件→AI 算力服务器。上游材料紧缺直接限制下游光器件出货速度，多家光模块企业表示，整机组装产能充足，但光芯片供货不足导致订单延期交付。资本端持续加注上游，2026 年二季度半导体赛道融资超 60 亿美元，近三成资金流向光芯片、化合物半导体衬底赛道，行业长期成长逻辑确立。