当前，光互联产业进入多元化发展新阶段，从光互联、铜连接，到OIO、CPO/CPC、NPO、LPO等新型技术路线，不同技术路径针对AI算力的差异化场景需求形成互补布局；同时，在传输性能与器件精度层面，行业探索从未停歇——硅光异质集成、薄膜铌酸锂异质集成等先进集成技术加速落地，EML、VCSEL等光器件不断突破，单通道传输速率持续向更高水平迈进，而高精度、高密度、低损耗已成为光学器件研发与应用的核心追求，全方位支撑AI算力基础设施的高效运转。

2026上海光连接产业展览会，将于 2026年12月9 -11日在上海新国际博览中心举行，届时将有800多家光连接产业链企业参加，展出规模将达到40,000㎡，全面覆盖光通信全产业链（芯片、器件、模块、设备、终端及应用）领域，全方位展示从光芯片、光模块、光材料、FAU 到光生产、光测试的全链条前沿技术与产品，打通光通信产业上下游，直击 AI 算力时代 NPO/XPO/CPO/OCS 等核心技术趋势，共探产业未来！